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波峰焊的歷史介紹
誠遠工業自動化為您介紹波峰焊歷史, 波峰焊已經存在了幾十年,并且作為焊接元件的主要方法在PCB的利用增長中起到了重要作用。 將電子產品變得更小,功能更多,PCB(這些設備的核心)使這成為可能,這是一個巨大的推動力。這種趨勢也催生了新的焊接工藝作為波峰焊的替代品。 波峰焊前:PCB組裝歷史焊接作為連接金屬部件的過程被認為是在錫的發現后不久出現的,錫仍然是當今焊料的主要元素。另一方面,第一塊PCB出現在20世紀。德國發明家艾伯特漢森提出了一個多層平面的想法; 包括絕緣層和箔導體。他還描述了在器件中使用孔,這與今天用于通孔元件安裝的方法基本相同。 在第二次世界大戰期間,隨著各國尋求提高通信和準確性或精確度,電氣和電子設備的發展起飛。 現代PCB的發明者保羅·艾斯勒(Paul Eisler)于1936年開發了一種將銅箔連接到玻璃絕緣基底的工藝。他后來演示了如何在他的設備上組裝無線電。盡管他的電路板使用布線來連接元件,這是一個緩慢的過程,但當時并不需要大規模生產PCB的大規模生產。
波浪焊接到救援 1947年,晶體管由William Shockley,John Bardeen和Walter Brattain在新澤西州Murray Hill的貝爾實驗室發明。這導致電子元件尺寸的減小,并且隨后在蝕刻和層壓方面的發展為生產級焊接技術鋪平了道路。 由于電子元件仍然是通孔,因此最簡單的方法是立即向整個電路板供應焊料,而不是使用烙鐵單獨焊接它們。因此,波峰焊接誕生于整個電路板在“波浪”焊料上運行。 今天,波峰焊是由波峰焊機完成的。該過程包括以下步驟: 熔化 - 焊料被加熱到大約200°C,因此它很容易流動。清潔 - 清潔元件以確保沒有阻礙焊料粘附的障礙物。放置 - 正確放置PCB以確保焊料到達電路板的所有部分。應用 - 焊料應用于電路板并允許流向所有區域。
波峰焊接的未來 波峰焊接曾是最常用的焊接技術。這是因為其速度優于手動焊接,從而實現了PCB組裝的自動化。該工藝特別擅長焊接非常快速間隔良好的通孔元件。隨著對較小PCB的需求導致使用多層板和表面貼裝器件(D),需要開發更精確的焊接技術。 這導致選擇性焊接方法,其中連接單獨焊接,如在手工焊接中。機器人技術的進步比手動焊接更快,更精確,這使得該方法的自動化成為可能。 波峰焊接由于其速度和適應較新的PCB設計要求而有利于D的使用,因此仍然是一種良好實施的技術。已經出現了選擇性波峰焊接,其使用噴射,其允許控制焊料的施加并且僅引導到選定區域。 通孔元件仍在使用中,波峰焊無疑是快速焊接大量元件的最快技術,可能是最好的方法,具體取決于您的設計。 盡管其他焊接方法(例如選擇性焊接)的應用正在穩步增加,但波峰焊接仍具有優勢,這使其成為PCB組裝的可行選擇。
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