回流焊機溫度設置多少?這個要看是焊接的哪種產品，無鉛產品和有鉛產品的溫度設置都是不一樣的。另一個回流焊機內每個溫區的溫度設置也是不一樣的，下面晉力達回流焊來具體與大家分享一下。

  回流焊機各溫區作用和溫度設置

  　　回流焊機根據功能劃分溫區總共有四個溫區：預熱區、均熱恒溫區、回流焊接去、冷卻區。每個溫區作用和溫度設置都是不一樣的。

  1、回流焊機預熱區作用和溫度設置

  　　預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損;過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段A內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

  2、回流焊機保溫區作用和溫度設置

  　　保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是A上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

  3、回流焊機焊接區作用和溫度設置

  　　在這區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對A造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的面積小。在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

  4、回流焊機冷卻區作用和溫度設置

  　　在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

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