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波峰焊與回流焊波峰焊與回流焊是電子產品生產工藝中兩種比較常見的電子產品焊接方式，本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點，首先介紹了波峰焊與回流焊各自的工作原理，其次從兩個方面分析了波峰焊與回流焊的區別。 波峰焊簡介 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。 波峰焊的工作原理 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區和波錫爐組成。 波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮小狀態，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。
回流焊簡介 回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 回流焊原理 由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。隨著T整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（C）和貼裝器件（D）的出現，作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品域都已得到應用。 回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊�；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的�；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到D的焊接；所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
波峰焊與回流焊的不同點 不同點一： 回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說點在PCB板過焊接區后要設立個冷卻區工作站。這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會對檢測有影響。 波峰焊基本可以里解為，它對稍大相對小元件焊錫，他跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對板子與元件加溫，其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達到把元件與板子相接的目地。 1、回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經T錫膏的元件，T錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。 2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和 ** t的膠水板。再流焊主要用在T行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。 不同點二： 波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件 1、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和T的膠水板�；亓骱钢饕迷赥行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區�；亓骱附涍^預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經T錫膏的元件，T錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。 技術專區 |
