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線路板回流焊接點形成過程熟悉T工藝的都知道，回流焊點是由錫膏經過T回流焊爐融化后再冷卻凝固形成的。回流焊點形成的過程也是要經過回流焊四個溫區的變化過程。廣晟德回流焊分享下回流焊接點形成過程詳解。 ** t線路板 1、表面清潔 隨著回流焊爐溫度上升，焊錫膏中溶劑逐漸揮發完全，助焊劑開始呈現活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盤和元件焊接端子上的氧化膜和污物。 2、錫膏活化潤濕 隨著溫度繼續上升，錫膏內助焊劑的活化作用提升，助焊劑沿著焊盤表面和元件焊接端子擴散，潤濕焊接界面。 回流焊溫度曲線 3、錫膏熔化 隨著回流焊溫度上升到錫膏熔點，金屬分子具備一定的動能，熔融的液態焊料在金屬表面漫流鋪展。 4、形成結合層 熔融的液態焊料在短時間內完成潤濕、擴散、溶解，通過毛細作用和冶金結合，形成結合層，即IMC（金屬間化合物）。 回流焊生產線 5、冷卻凝固 隨著回流焊溫度下降到焊料的固相溫度以下，焊料冷卻凝固后形成具有一定機械強度的回流焊點。整個回流焊接過程完成。 |
