在T貼片加工打樣中進行電路板印刷時會使用到回流焊，而T代工代料的回流焊也有許多技術指標，比如：溫度控制精度、傳輸帶橫向溫差、最高加熱溫度、加熱區數量和長度、傳送帶寬度、冷卻效率等。這些詳細的技術指標可以保證PCBA加工在回流焊階段不出現失誤，帶給客戶優質的PCBA代工代料服務。下面佩特科技小編就給大家介紹一下T貼片加工打樣的電子廠中回流焊指標。

  這是佩特科技的回流焊爐。

  1、T加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

  2、T貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

  3、溫度曲線功能:如果 ** t加工設備無此配置,應外購溫度曲線采集器

  4、T的回流焊最高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃

  5、加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區以上。

  6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據最大和最小PCB尺寸確定。

  7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。

  以上是T貼片加工廠廣州佩特科技為您提供的行業咨詢，希望對您有所幫助！

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