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波峰焊接不良案例 ------少錫
* 在日常波峰焊生產中經常碰到過爐上錫不良問題，如碰到少錫現象，通過調整優化過爐參數，檢查設備及PCB板周期，元件物料等等來分析改善問題，但有些問題是細微的，不易發現，很難找到根因所在。 * 通常采用魚骨圖的分析方法來尋找根因，這時就要做相應試驗數據來驗證分析問題是否正確，有條件的還需第三方協助支援，如供應商。 * 案例：繼電器封裝標準影響引腳過波峰焊接少錫 某款產品型號在過波峰焊中出現部分繼電器引腳處少錫,但此不良焊點后焊執錫無異常，不良約19%。 * 一、焊接不良品原因：* 不良發生位置在繼電器引腳焊盤處，繼電器引腳焊盤易少錫空洞。如圖
* 二、焊接不良品已拆下作分析1： 波峰焊接不良案例少錫（1）
* 二、對繼電器不良品引腳焊錫進行鏡驗分析2：
* 二、對未使用繼電器焊接品引腳進行鏡驗分析3：
* 二、不良品鏡驗分析4：
* 二、不良品引腳灌膠分析5：
* 二、焊接不良品原因分析6：
* 二、間接的焊接夾具影響分析7：
* 三、改善措施：* 1.物料供應商調整控制標準；* 2.調整繼電器引腳膠高度，把控制標準從高出外殼定位苞0.4mm以內調整為高出外殼定位苞0.2mm以內
* 總結：* 非常感謝生產部，品質部，工程部相關同事配合支持，以及供應商協助配合改善，此焊接不良現象得到徹底改善。 上一篇標簽打印軟件中如何設置間隔和光標下一篇光纖激光打標機？ |
