|
回流焊四大溫區(qū)作用與設(shè)置回流焊總體上是區(qū)分四大溫區(qū),四大溫區(qū)的溫度的時間也都是不一樣的,回流焊接時間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的首要因數(shù),如果回流焊時間過快或者過慢又或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品發(fā)生。廣晟德回流焊這里與大家具體分析一下回流焊四大溫區(qū)溫度和時間作用與設(shè)置。 回流焊機(jī) 回流焊預(yù)熱區(qū)溫度和時間作用與設(shè)置: 回流焊預(yù)熱區(qū)的溫度和時間設(shè)置根據(jù)PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏功能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時間為60~120sec,由此有用除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑,削減對元件的熱沖擊,一起使助焊劑充沛活化,并且使溫度差變得較小。預(yù)熱段溫度上升率:就加熱階段而言,溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望削減大部分的缺陷。對最佳曲線而言引薦以0.5~1℃/sec的慢上升率,對傳統(tǒng)曲線而言要求在3~4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。 回流焊溫區(qū) 回流焊均溫區(qū)溫度和時間作用與設(shè)置: 回流焊均溫區(qū)意圖一個是使整個PCB板都能抵達(dá)均勻的溫度(175℃左右),均熱的作用是為了削減進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊,以及其它焊接缺陷如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng),增大焊件外表潤濕功能(及外表能),使得消融的焊錫可以很好地潤濕焊件外表。因?yàn)榫鶡岫蔚闹匾裕蚨鶡釙r刻和溫度有必要很好地操控,既要確保助焊劑能很好地清潔焊面,又要確保助焊劑抵達(dá)回流之前沒有徹底消耗掉。 回流焊溫度曲線 回流焊焊接區(qū)溫度和時間作用與設(shè)置: 回流焊爐內(nèi)溫度持續(xù)升高跳過回流線(183℃),錫膏消融并發(fā)生潤濕反應(yīng),開始生成金屬間化合物層。抵達(dá)最高溫度(215 ℃左右),然后開始降溫,落到回流線以下,焊錫凝固。回流區(qū)相同應(yīng)考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊。回流區(qū)的最高溫度是由PCB板上的溫度靈敏元件的耐溫能力決議的。因?yàn)楣步缃饘倩衔镄纬陕省⒑稿a內(nèi)鹽基金屬的分化率等因素,其發(fā)生及濾出不只與溫度成正比,且與超越焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時刻成正比,為削減共界金屬化合物的發(fā)生及濾出則超越熔點(diǎn)溫度以上的時刻有必要削減,一般設(shè)定在45~90秒之間,此時刻約束需求使用一個快速溫升率,從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度,同時考慮元件承受熱應(yīng)力因素,上升率須介于2.5~3.5℃/see之間,且最大改變率不行超越4℃/sec。 回流焊冷卻區(qū)溫度和時作用與設(shè)置: 回流焊快速冷卻將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度,發(fā)生熱膨脹的不匹配,導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形,一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決議的。冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃即可。 帶速決定線路板暴露在每個溫區(qū)所設(shè)置的溫度下的持續(xù)時間,添加持續(xù)時間可以有更多時間讓電路表面溫度挨近該區(qū)的溫度設(shè)定,每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。把握組件內(nèi)部溫度應(yīng)力改變原則,即加熱溫度改變小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。 |