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波峰焊線路板接質(zhì)量要求波峰焊是焊接的有引腳元器件的線路板，從線路板正面插裝電子元器件，從線路板反面把元件腳和線路板焊接在起。波峰焊線路板質(zhì)量上要求有哪些，這里簡(jiǎn)單介紹一下。
一、波峰焊點(diǎn)的外觀上，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)、光滑，焊料量適中，無(wú)大氣孔和砂眼。 二、波峰焊線路板焊點(diǎn)保障潤(rùn)濕性。焊點(diǎn)潤(rùn)濕性好，呈彎月形。插件的潤(rùn)濕角θ應(yīng)小于90，最好為15~45。芯片元件的嵌入潤(rùn)濕角θ應(yīng)該小于90。焊料應(yīng)該完全分布在芯片元件的金屬化端，以形成連續(xù)和均勻的涂層。 三、波峰焊線路板在缺失焊接、虛擬焊接和橋接等缺陷應(yīng)降至最低。 四、側(cè)重點(diǎn)元件體。焊接后，安裝組件無(wú)損傷、無(wú)損耗、無(wú)端電極脫落。 五、波峰焊線路板的插裝元件上，要求待插入元件的元件表面鍍錫(包括元件引腳插入孔和金屬化孔)。 六、波峰焊線路板的表面,印刷電路板焊接后表面允許有微小的變色，但不允許出現(xiàn)嚴(yán)重的變色和起皺、焊膏起泡和剝落。 |
