T貼片生產設備主要包括錫膏打印機，貼片機，回流焊爐和透視設備。T貼片廠應根據對T貼片生產工藝的了解，合理選擇相應的生產設備，以最大程度地提高生產能力而無浪費。

  第一，確定是否需要根據設計的PCB加工模板。如果PCB上的D組件僅是電阻器，電容器，并且封裝為1206或更大，則無需制作模板，也無需使用針筒或自動點膠機進行焊膏涂層；當PCB包含SOT，SOP，PQFP，PLCC和BGA封裝的芯片，電阻器和電容器時，必須將其制成模板以用于0805以下的封裝;

  第二，用刮刀將焊膏或貼片膠印到PCB的焊盤上，以準備放置元件，也稱為絲網印刷。使用的設備是焊膏打印機，絲網印刷機等;

  第三，貼裝是指將表面安裝組件準確地安裝在PCB上的特定位置。使用的設備是貼片機（自動，半自動或手動），真空吸筆或鑷子等;

  第四，熔化焊膏以牢固地焊接表面安裝組件和PCB，這通常稱為回流焊接。使用的設備是回流焊爐（自動紅外/熱空氣回流焊爐）;

  第五，去除會影響電氣性能的物質或焊料殘留物，例如已安裝的PCB上的助焊劑，通常稱為清潔。推薦設備日聯科技UNICOMP氣動鋼網清洗機；

  第六，對貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢驗。所用設備推薦日聯UNICOMP生產的X-ray數字成像檢測設備，實時成像，可根據需求選擇在線式或者離線式X光機。

  目前市面上針對T貼片加工質量檢測方法通常為目視檢驗，即借助二到五倍的放大鏡，以肉眼進行PCBA焊點質量檢驗，此種檢測方式單純依靠人工，相對效率較低，檢測的精確度也不是很高；此外，檢測趨勢就是X射線成像檢測設備，使用X-Ray檢測設備可直接觀察到缺陷的位置，靈敏度高，重復性好，無需報廢分析樣品。在T組裝生產過程中，我們可以利用X-Ray檢測設備直觀快速地對產品進行透視檢測，把控產品質量，及時進行糾正措施以防止問題擴大化。利用X射線機對生產過程進行監控的好處，不僅只是針對回流后的焊點檢測，還可以在回流前的進行貼片質量監控，進而及時校正元件在板上的貼裝位置，預防發生焊接問題。

  第七，對檢測后出現問題的PCB進行返修，所用設備通常是BGA返修臺等。

  T貼片加工的工藝流程可以說既簡單又復雜，一般來說，經過T流程之后，電子產品體積可以縮小百分之四十到六十，重量也可減輕百分之六到八十。這樣之后，T貼片元件的體積和重量可能僅有傳統插裝元件的十分之一左右，但可靠性及抗振能力反而更加出色。所以說，先進的T貼片加工技術成就了目前電子行業的繁榮，而越來越進步的生產設備尤為T加工技術提供了硬件保障，相輔相成。