紫外激光打標機加工的方法和其他激光打標設備不同，一般對于CO2激光打標機、光纖激光打標機來說，都是用于激光進行物理的標刻方法，而紫外激光打標機是用化學的加工方法，主要是光化學反應來加工，這兩種不同的加工方法的區別是，激光物理的加工方法主要是在產品和材料的表面進行加工，而激光化學的加工方法是可以用激光深入到產品材料的內部進行加工。

  　　在波長方面，紫外激光器的波長比可見光波長更短，因此肉眼是不可見的。雖然你無法看到這些激光束，但就是這些短波讓紫外激光器能夠更準確地聚焦，從而在產生極精細的電路特性的同時，還能保持優良的定位精度。

  　　還有一個重要因素，工件溫度較低外，紫外線中存在的高能光子讓紫外激光得以應用于大型PCB電路板組合，從FR4等標準材料到高頻陶瓷復合材料以及包括聚酰亞胺在內的柔性PCB材料等各種材料都適用。三種常見的PCB材料在六種不同激光器作用下的吸收率。這六種激光器中包括準分子激光器(波長為248 nm)，紅外激光器(波長為10 ** nm)，和兩種CO2激光器(波長分別為9.4μm和10.6μm)。紫外激光器(Nd:YAG，波長為355nm)是一種罕見的在三種材料中吸收率一致的激光器。

  紫外激光打標機應用于樹脂和銅時顯示了極高的吸收率，在加工玻璃時也有著適當的吸收率。只有價格昂貴的準分子激光器(波長248nm)在加工這些主要材料時才會獲得更好的吸收率。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業領域中各種PCB材料應用的首要選擇，從生產基本的電路板，電路布線，到生產袖珍型嵌入式芯片等高工藝都通用。

  　　紫外激光打標機的電腦系統直接從計算機輔助設計數據到加工電路板，意味著在電路板生產過程中不需要任何中間人。再加上紫外線的準確聚焦能力，使得紫外激光系統可以實施具特性的方案，并重復定位。可以說定位準確，這也電路板行業的須要求之一。