1.什么是波峰焊，回流焊？與此相關的生產應注意什么？

  波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。

  波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

  回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

  波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區后要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響.

  2.為什么要用氮氣保護

  隨著組裝密度的提高，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現，產生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質量和成品率，已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊有以下優點：

  （1） 防止減少氧化

   （2） 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

   （3） 減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量

  得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。現在的錫膏制造廠商都在致力于開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。

  對于中回流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。

  在目前所使用的大多數爐子都是強制熱風循環型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量并維護在要求的純度上。

  .氧含量與氮氣流量調節關系圖

  工作流程圖

  為保證電子產品在高溫條件下的焊接質量，需要嚴格控制回流焊、波峰焊設備中的氧氣含量這就需要用到范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環境（5ppm左右）全覆蓋的氧氣傳感器來全程監控爐內氧含量，從而完善工藝流程，提升產品質量，所以工采網技術工程師推薦氧化鋯氧氣傳感器SO-E2-250來全程監控爐內氧含量。

  一、極限電流型氧化鋯氧氣傳感器SO-E2-250工作原理:

   因為在氧化鋯電解質中電流的載體是氧離子，所以當電壓施加到氧化鋯電解槽時，氧氣通過氧化鋯盤被抽到陽極。如果給電解槽陰極加上一個帶孔的蓋子，氧氣流向陰極的速率就會受到限制。受到這個速率的限制，隨著所施加的電壓逐漸增加，電解槽內的電流會達到飽和。這個飽和電流被稱為極限電流，它與周邊環境中的氧氣濃度成正比。

  二、極限電流型氧化鋯氧氣傳感器SO-E2-250應用:

   醫療：氧氣濃縮器、 恒溫箱

   實驗室：惰性氣體處理柜（手套式操作箱）、細菌培養箱

   食品產業：包裝、食品檢驗、 監控水果成熟過程(儲存/運輸)

   家庭/烹飪：自動化烘焙/烘烤（高溫>100℃）

   測量技術：固定式/便攜式氧氣測量儀、 在控制氧含量的情況下進行測量、空氣調節和流通

   安全技術/監控：防火（氮氣增加，例如服務器機房）、溫室，酒窖、氣體貯藏，精煉廠、潛水、發酵單元

   電氣工業：惰性氣體處理器和柜、 惰性氣體焊接監控、 在氮氣增加的情況下進行儲存（防氧化）、干燥設備、氮氣濃縮器、廢氣測量

  三、極限電流型氧化鋯氧氣傳感器SO-E2-250的優點:

   測量范圍廣，10 ppm~96%氧氣

   高精度

   多款型號呈線性特征

   傳感器信號對溫度的依賴性小

   交叉靈敏度低

   使用壽命長

   在多數情況下只需進行一次“單點校準”