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波峰焊和回流焊焊接工藝波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區后要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。
波峰焊基本可以里解為，它對稍大相對小元件焊錫，他跟回流焊不同之處就在這，而回流焊它對板子與元件加溫，其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達到把元件與板子相接的目地。 1.波峰焊工作方式:板子進入機器口-感應器感應到后-噴FLUX(助焊劑)-預熱區開始預熱-噴錫處開始噴錫-降溫. 2.回流焊工作方式:幾個溫區加熱-錫液化-降溫. 波峰焊：熔融的焊錫形成波峰對元件焊接； 回流焊：高溫熱風形成回流對元件焊接。 回流焊是在爐前已經有焊料,在爐子里只是把錫膏融化而形成焊點。 波峰焊是在爐前沒有焊料,在爐子里通過焊料焊接。 回流焊是焊貼片元件的，波峰焊焊插腳元件。 目前來講好多板是二者兼用的，一般都是先貼片（無腳，表面貼裝）過完回流焊或者無鉛回流焊再插件（有腳）然后再過波峰焊或者無鉛波峰焊機。 |
