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線路板和插件元件波峰焊接質量要求在設計波峰焊、無鉛波峰焊插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應當合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05～0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時，是焊接比較理想的條件。 自動波峰焊機 需要波峰焊接的線路板的貼片元件焊盤設計，應考慮以下幾點，廣晟德波峰焊分享一下： 波峰焊生產線 1、為了盡量去除"陰影效應"，D的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊，波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖； 2、波峰焊接不適合于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件； 3、較小的元件不應排在較大的元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。 波峰焊生產線 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期。在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。 |
