焊接是印刷電路板生產過程中的一個關鍵環節。制造商使用焊接將電路牢固地連接到電路板上。印刷電路板行業有兩種主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

  對于在印刷電路板行業對于他們的電路板類型，使用最有效的焊接技術至關重要。工程師需要就哪種焊接方法對他們的生產要求最有用做出明智的決定。選擇的方法將對生產時間表、成本和印刷電路板制造過程的其他核心要素產生重大影響。

  晉力達波峰焊生產車間

  本文將在下面詳細探討波峰焊和回流焊的主要區別。

  回流焊

  回流焊是印刷電路板行業中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否則回流焊是很多廠家最常用的方法(特別適合T組裝)。

  回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預定水平來進行。實施預熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會受到熱沖擊。

  要在印刷電路板上焊接小的單個元件，熱空氣鉛筆就足夠了。

  回流焊的優點

  適用于貼片組裝

  受到大多數制造商的信任

  不需要大量的監控

  熱沖擊更小

  有限焊接選項

  可應用于印刷電路板特定部分的低浪費工藝

  波峰焊

  波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對于需要同時焊接大量印刷電路板的工程師來說，這是最好的方法。

  波峰焊接過程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物，并在焊接前清潔金屬，這是高質量工作的關鍵一步。

  接下來，像回流焊接一樣，進行預熱以確保在劇烈焊接過程中避免熱沖擊。

  焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動，并開始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度，將焊料永久粘合在適當的位置。

  波峰焊爐的內部環境至關重要。如果溫度保持不正確，可能會出現成本高昂的問題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過程中的條件，他們也可能面臨多重挑戰。例如， 如果溫度達到過高的水平，多氯聯苯可能會產生裂縫或與導電性有關的問題。如果波峰焊爐不夠熱，印刷電路板上的空腔可能會導致導電性問題和結構缺陷。

  波峰焊的優點

  適合THT組裝

  更節省時間

  減少翹曲

  更實惠

  可以提供高質量的焊點

  適用于通孔焊接

  同時生產大量多氯聯苯

  回流焊與波峰焊

  波峰焊和回流焊的主要區別在于核心焊接過程。

  回流焊使用熱空氣，而波峰焊使用一波焊料來大規模生產印刷電路板。這意味著波峰焊爐的內部環境更加敏感——溫度或條件的微小變化可能會導致多氯聯苯的災難性損害。

  這些差異對每種方法的可負擔性和效率也有很大影響。雖然波峰焊更復雜，需要不間斷的關注，但它往往更快、更便宜。如果你沒有時間，這可能是同時焊接多個印刷電路板的唯一合理選擇。

  如果你仍然不確定哪種焊接方法最適合你的需要，看看這兩種方法的鳥瞰圖比較是有幫助的。

  以下是每種焊接的關鍵細節的比較:

  回流焊

  波峰焊

  需要使用回流焊，制造商可以使用熱空氣生產

  通過使用波峰發生，波峰是用熔化的焊料產生的。

  通常被認為是焊接印刷電路板的最簡單方法。

  更復雜是因為內部環境不太穩定。小的溫度變化會在制造過程中損壞印刷電路板。

  通常需要更多的時間和金錢，特別是對于大型制造項目。

  允許制造商大規模生產多氯聯苯，這使得這一過程更加經濟和省時。

  在回流焊接過程中，焊盤尺寸、焊盤形狀和電路板方向等其他元件并不重要。

  如果要生產最佳的印刷電路板，使用波峰焊的制造商必須仔細考慮焊盤尺寸、焊盤形狀、電路板方向和許多其他因素。

  制造業中最常見的焊接形式，尤其是貼片組裝。

  不太常見，但在焊接通孔元件時更為普遍。

  兩種焊接方法對不同類型的印刷電路板都有效

  回流焊和波峰焊都是制造印刷電路板的有效方法。雖然可以手動焊接印刷電路板，但選擇避免回流焊或波峰焊方法在任何商業水平上都是不切實際的。

  雖然波峰焊是為THT組裝而設計的，而回流焊是為表面貼裝組裝而設計的，但帶有表面貼裝和雙列直插式元件的硬件可能需要兩者的組合(混合)。例如，印刷電路板在制造過程中被部分波焊和回流焊接的情況并不少見。

  如果時間和預算是你決定焊接方法的最關鍵因素，波峰焊有它的優勢。然而，波峰焊的復雜性使得它對于沒有印刷電路板生產經驗的生產商來說是一個有問題的選擇。

  對于不需要大量生產印刷電路板的制造商來說，回流焊是一個很好的選擇。

  兩種選擇都有優點和缺點。工程師應仔細考慮印刷電路板的設計，以及他們的個人需求和預算。

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