波峰焊是電子制造領域一種常見的工藝，在這種焊接工藝中最常見的一個問題就是波峰焊溫度了，對于很多的波峰焊技術員來說如何設定波峰焊溫度和波峰焊溫度曲線圖等等都還有很多疑問，今天16年波峰焊廠家晉力達為大家總結了一些關于波峰焊溫度常見的問題，希望可以幫助到大家。

  波峰焊溫度曲線圖介紹

  在預熱區內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發，可以減少焊接時產生氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測量的預熱溫度應該在90~130℃間，多層板或貼片套件中元器件較多時，預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控制。如果預熱溫度偏低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時就會產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當控制預熱溫度和時間，達到佳的預熱溫度，也可以從波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊劑是否有黏性來進行判斷。

  波峰焊溫度曲線圖及溫度控制標準介紹

  合格溫度曲線必須滿足：

  1. 預熱區PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

  2.焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃

  3. CHIP與W ** E間溫度不能低于180℃

  4. PCB浸錫時間：2--5sec

  5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S

  6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

  各區域溫度與持續時間同樣是由設備各區溫度設定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍然需要通過手段確定，其基本過程也與回流曲線測定類似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測面溫度。時，確定傳送帶速度，然后記錄試驗板面少三個點的溫度。反復調整加熱器溫度值使各點溫度達到設定的曲線要求，后再進行實裝并進行必要的調整。在編制工藝文件時，除了記錄加熱溫度曲線設定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等)，焊料波參數、焊料撿測和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數。