由于科技的發展進步，我們所接觸到的電子產品不斷小型化的需要，PCBA焊接過程中更多的是片式元器件焊接，傳統的焊接方法已不能滿足目前行業發展需求。所以在T貼片加工過程中采用了回流焊方式，T貼片加工的元件多數為片狀式，貼裝型晶體管及IC等等。隨著T整個行業技術發展越來越完善普遍，多種貼片加工元器件的出現。作為T加工技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用越來越廣泛，現在所有電子產品領域都已得到廣泛應用。

  回流焊是英文Reflow，是通過重新熔化預先分配到電路板PAD上的膏狀焊料，實現貼片加工元器件引腳與電路板焊盤間電氣連接的焊料。回流焊是將元器件焊接到PCB板上。回流焊是靠熱風上下對流，對焊膏融化形成液態的作用，在設定的高溫氣流下進行物理反應達到貼片器件引腳與PCB焊端粘接的效果；所以叫"回流焊"。

  回流焊接原理分為以下幾個描述：（以上圖為例，結合設備加熱溫區多少設定）

  A.當PCB進入升溫區時（60S-90S左右），焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時PCB也均勻受熱蒸發氣體，焊膏中的助焊劑潤濕PCB焊盤、潤濕元器件引腳，錫膏軟化、覆蓋焊盤，將焊盤和元器件引腳與氧氣體隔離，這個區域稱之為升溫區。

  B.PCB進入恒溫區時（60-120S左右），使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區遇到暴熱力而損壞PCB和元器件，這個區域稱之為恒溫區。

  C.當PCB進入焊接區時（30-90S左右），溫度快速上升使錫膏達到熔化狀態形成液態（無鉛熔點：217攝氏度），液態錫對PCBA的焊盤與元器件引腳之間潤濕、錫在引腳上漫流形成錫與引腳之間的焊點鏈接。這個區域稱之為回流區。

  D.PCB進入冷卻區(回流區末端-出板)，使焊點冷卻凝固形成元器件和焊盤之間的焊點。這個區域稱之為冷卻區。

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